چرا حرارت تابشی برای بازسازی تراشههای BGA بهتر است؟
اگر تا به حال سعی کردهاید یک تراشه BGA را با استفاده از دستگاههای گرمایشی معمولی جدا کنید، میدانید که این کار چقدر دشوار است. انگار که در حال مبارزه هستید؛ شما دمای هوا را بالا میبرید، اما تراشه همکاری نمیکند.
مشکل اینجاست که هوا در واقع یک رسانای بسیار ضعیف است. وقتی از اسلحههای گرمایشی استفاده میکنیم، در واقع فقط مولکولهای گرم را به سطح تراشه پرتاب میکنیم. اما در تراشههای BGA، گلولههای لحیم در زیر تراشه قرار دارند و کاملاً از تأثیر هوا در امان هستند.
در نتیجه، سطح بالایی تراشه تقریباً ذوب میشود، اما نقاط اتصال در زیر آن همچنان سرد باقی میمانند. این وضعیت منجر به خراب شدن تراشه میشود.
چگونه حرارت مادون قرمز عمل میکند؟
ما در دستگاههای گرمایشی دیجیتال خود از روش متفاوتی استفاده میکنیم؛ به جای استفاده از هوا، از امواج مادون قرمز استفاده میکنیم.
میتوان آن را بیشتر شبیه به نور خورشید در بعدازظهرهای ماه ژوئیه در نظر گرفت. این امواج نیازی به حرکت هوا ندارند؛ آنها مستقیماً از میان سطح PCB عبور میکنند.
در نتیجه، انرژی مستقیماً به لحیم و پدهای مسی تراشه برخورد میکند و مولکولها را از درون تحریک میکند. نتیجه این است که کل سطح تراشه به طور یکنواخت گرم میشود. شما در واقع نقاط اتصال تراشه را گرم میکنید، که در همین نقاط جادو اتفاق میافتد.
مزایا و معایب استفاده از حرارت مادون قرمز
مزیت بزرگ این روش این است که دیگر نیازی به استفاده از هوای با فشار بالا نیست.
همه ما تجربه کردهایم که در حالی که روی تراشه کار میکنیم، جریان هوای با فشار بالا باعث میشود یک خازن کوچک از روی تراشه جدا شود. یافتن و دوباره اتصال آن کار بسیار دشواری است. اما با استفاده از حرارت مادون قرمز، هیچ بادی وجود ندارد؛ همه چیز در جای خود باقی میماند.
اما باید صادق باشم که این روش یک روش «فقط فعال کن و فراموش کن» نیست.
حرارت مادون قرمز بستگی به جنس مادهای دارد که روی آن اعمال میشود؛ یک تراشه سبز حرارت را به شکل متفاوتی دریافت میکند نسبت به تراشههای سیاه یا آبی. اگر با مواد غیرستاندارد کار میکنید، باید پروفایل گرمایشی را تنظیم کنید تا نقاط گرمایی ایجاد نشود.
به همین دلیل، ما این دستگاهها را با کنترل دقیق طول موج ساختهایم؛ ما میخواهیم که حرارت فقط به لحیم برخورد کند، و نه فقط پوشش پلاستیکی تراشه را گرم کند.