
Mengapa haba radiatif lebih efektif untuk membaiki cip BGA
Jika anda pernah mencuba untuk menarik keluar cip BGA menggunakan alat pemanas udara biasa, anda pasti tahu betapa sukarnya proses tersebut. Anda perlu meningkatkan suhu pemanasan, tetapi cip tersebut masih tidak bertindak balas.
Masalahnya ialah udara merupakan pengalir haba yang sangat buruk. Apabila menggunakan alat pemanas udara, kita hanya menghembuskan molekul-molekul panas ke permukaan cip. Namun, pada cip BGA, bola-bola pelindung tersebut berada di bawah cip itu sendiri, jadi ia terlindung daripada aliran udara.
Akibatnya, bahagian atas cip akan cair, tetapi bahagian bawahnya masih sejuk. Ini tentu saja akan merosakkan papan litar tersebut.
Bagaimana cara kerja haba inframerah
Kita menggunakan alat pemanasan digital yang berbeza. Daripada menggunakan udara, kita menggunakan gelombang inframerah.
Bayangkanlah ia seperti sinar matahari yang menyinari kulit kita pada petang bulan Julai. Gelombang ini tidak memerlukan udara untuk bergerak; ia boleh menembusi bahan substrat PCB secara langsung.
Energi ini sampai ke bahagian pelindung dan pad tembaga secara langsung, sehingga molekul-molekul di sana menjadi aktif. Hasilnya, seluruh permukaan cip akan menjadi hangat secara merata. Dengan cara ini, kita dapat memanaskan bahagian yang sebenarnya diperlukan untuk pembaikan.
Kelebihan dan kekurangan penggunaan haba inframerah
Kelebihannya ialah tiada lagi risiko komponen tercabut akibat tekanan udara yang tinggi. Kita tidak perlu risau tentang komponen yang tercabut dari papan litar.
Namun, saya harus jujur—ini bukan alat yang boleh digunakan tanpa pemantauan. Haba inframerah bergantung pada jenis bahan yang dipanaskan. Papan litar berwarna hijau menyerap haba secara berbeza berbanding papan litar berwarna hitam atau biru. Jika anda bekerja dengan bahan yang jarang digunakan, anda perlu menyesuaikan parameter pemanasan agar tidak timbul titik panas yang berlebihan.
Itulah sebabnya kami membina alat ini dengan kawalan panjang gelombang yang tepat. Kami mahu haba tersebut difokuskan pada bahagian yang sebenarnya diperlukan, bukan sekadar memanaskan bahagian plastik cip tersebut.