Por que o calor irradiante é a melhor opção para reprocessamento de chips BGA
Se você já tentou retirar um chip BGA usando um aparelho de ar quente comum, sabe bem o quanto é difícil. É como lutar contra algo que não coopera. Você aumenta a temperatura, mas a placa simplesmente não colabora. O problema é que o ar é, na verdade, um condutor péssimo de calor. Quando se usa um aparelho de ar quente, estamos apenas soprando moléculas quentes sobre a superfície da placa. Mas, no caso dos chips BGA, as esferas de solda ficam bem abaixo do chip, completamente protegidas pelo ar. Isso cria um ciclo frustrante: a parte superior do chip está praticamente derretendo, mas as juntas abaixo ainda estão frias. Isso acaba levando à destruição da placa.
Como funciona o calor infravermelho
Nossos aparelhos de aquecimento digital funcionam de maneira diferente. Em vez de usar ar, utilizamos ondas infravermelhas. Pense nisso menos como um secador de cabelo e mais como o sol batendo na sua pele em uma tarde de julho. Essas ondas não precisam de ar para se moverem; elas simplesmente atravessam o substrato da placa. Em vez de aquecer apenas a “pele” da placa, a energia penetra profundamente. Ela atinge diretamente a solda e os terminais de cobre, fazendo com que as moléculas sejam estimuladas por dentro para fora. O resultado? Toda a área do chip BGA é aquecida uniformemente. Você está aquecendo exatamente as juntas onde ocorre a solda, e é aí que acontece a mágica.
As desvantagens práticas
Há uma grande vantagem prática aqui: não há mais risco de os componentes serem expelidos pela força do ar. Todos já passamos por isso: estamos concentrados no chip, e uma rajada de ar pressurizado faz com que um pequeno capacitor seja arrancado da placa. É um pesadelo encontrar esse componente e soldá-lo de novo. Com o calor irradiante, não há vento. Tudo fica exatamente onde deve estar. Mas, para ser honesto, não se trata de uma ferramenta que pode ser usada sem preocupações. O calor infravermelho depende do material que ele atinge. Uma placa verde absorve o calor de maneira diferente de uma placa preta ou azul. Se você estiver trabalhando com materiais incomuns ou não padrão, será preciso ajustar o perfil de aquecimento para evitar pontos quentes. É por isso que construímos esses aparelhos com controle preciso de comprimento de onda. Queremos que o calor atinja diretamente a solda, e não apenas o revestimento plástico do chip.