เหตุใดความร้อนแบบรังสีจึงเป็นทางเลือกที่ดีที่สุดสำหรับการซ่อมแซมชิป BGA
หากคุณเคยพยายามดึงชิป BGA ออกมาโดยใช้เครื่องอบไอน้ำธรรมดา คุณคงจะเข้าใจดีว่ามันยากแค่ไหน มันเหมือนกับการต่อสู้เลยทีเดียว คุณพยายามเพิ่มอุณหภูมิให้สูงขึ้น แต่แผ่นวงจรกลับไม่ยอมให้ชิปหลุดออกมาเลย
ปัญหาก็คือ อากาศนั้นเป็นตัวนำความร้อนที่แย่มาก ตอนที่คุณใช้เครื่องอบไอน้ำ คุณก็เพียงแค่พ่นไอน้ำอุ่นไปที่พื้นผิวของชิปเท่านั้น แต่สำหรับชิป BGA แล้ว ลูกบอลที่ใช้ในการเชื่อมชิปนั้นอยู่ด้านใต้ชิป ซึ่งถูกปกคลุมไว้โดยชิปเอง ทำให้ความร้อนไม่สามารถเข้าถึงได้
สุดท้ายแล้ว คุณจะต้องเผชิญกับสถานการณ์ที่น่าหงุดหงิด นั่นคือ ส่วนบนของชิปอาจละลายได้ แต่บริเวณที่ใช้ในการเชื่อมชิปกลับยังคงเย็นอยู่ นี่คือสาเหตุที่ทำให้แผ่นวงจรเสียหายได้
หลักการทำงานของความร้อนแบบอินฟราเรด
เราใช้เครื่องอบแบบดิจิทัลในการสร้างความร้อน โดยไม่ต้องใช้อากาศในการนำความร้อน แต่ใช้คลื่นอินฟราเรดแทน
ลองนึกภาพว่ามันเหมือนกับแสงแดดในช่วงบ่ายของเดือนกรกฎาคมที่ส่องมาที่ผิวหนังของคุณ คลื่นอินฟราเรดไม่จำเป็นต้องอาศัยอากาศในการเคลื่อนที่ มันสามารถเคลื่อนที่ได้โดยตรงผ่านวัสดุของแผ่นวงจร
ความร้อนจะไปถึงส่วนที่ใช้ในการเชื่อมชิปโดยตรง ทำให้โมเลกุลภายในชิปเกิดการเคลื่อนไหว ผลลัพธ์ก็คือ ทั้งชิป BGA จะมีอุณหภูมิสม่ำเสมอ คุณกำลังทำความร้อนให้กับจุดที่ใช้ในการเชื่อมชิปจริงๆ นั่นคือจุดที่มีประสิทธิภาพมากที่สุด
ข้อดีและข้อเสียในการใช้เครื่องอบแบบอินฟราเรด
ข้อดีก็คือ ไม่มีปัญหาเรื่อง “ชิ้นส่วนหลุดออกมา” อีกต่อไป
เราทุกคนต่างก็เคยเจอปัญหานี้มาแล้ว คือ คุณกำลังมุ่งความสนใจไปที่ชิป แต่กลับมีลมแรงพัดจนทำให้ตัวตั้งค่าความจุขนาดเล็กหลุดออกมาจากแผ่นวงจร การหามันกลับมาและเชื่อมมันกลับเข้าไปอีกครั้งเป็นเรื่องที่ยากมาก แต่ด้วยเครื่องอบแบบอินฟราเรด ก็ไม่มีลม ทำให้ทุกอย่างอยู่ในตำแหน่งที่ถูกต้องตลอดเวลา
แต่ต้องบอกตามตรงว่า มันไม่ใช่เครื่องมือที่สามารถใช้แล้วลืมมันได้เลย ความร้อนแบบอินฟราเรดขึ้นอยู่กับวัสดุที่มันสัมผัสด้วย แผ่นวงจรสีเขียวจะดูดซับความร้อนแตกต่างจากแผ่นวงจรสีดำหรือสีน้ำเงิน หากคุณทำงานกับวัสดุที่แปลกๆ หรือไม่ใช่มาตรฐาน คุณก็ต้องปรับค่าอุณหภูมิให้เหมาะสม เพื่อไม่ให้เกิดจุดร้อนขึ้นมา
นั่นคือเหตุผลที่เราสร้างเครื่องอบนี้ขึ้นมาพร้อมกับการควบคุมความยาวคลื่นอย่างแม่นยำ เราอยากให้ความร้อนไปถึงจุดที่ใช้ในการเชื่อมชิปจริงๆ ไม่ใช่แค่ทำให้เปลือกพลาสติกของชิปร้อนขึ้นเท่านั้น