Neden Radyatif Isı, BGA Yeniden İşlemleri İçin En İyi Çözümdür?
Eğer daha önce standart bir sıcak hava cihazı kullanarak BGA çipi çıkarmaya çalıştıysanız, ne kadar zor olduğunu biliyorsunuz. Bu işlem adeta bir mücadele gibi görünüyor. Isıyı artırıyorsunuz, ancak kart hiçbir şekilde tepki vermiyor.
Sorun şu ki, hava aslında oldukça kötü bir ısı iletim aracıdır. Sıcak hava tabancası kullandığınızda, sadece yüzeye sıcak moleküller üflüyorsunuz. Ancak BGA’larda lehim topakları çipin altında yer alıyor ve rüzgardan tamamen korunmuş durumda.
Böylece sinir bozucu bir döngüye giriyorsunuz: Çipin üst kısmı neredeyse eriyor, ancak altındaki bağlantı noktaları hala soğuk kalıyor. Bu da kartın bozulmasına neden oluyor.
Kızılötesi Işığın Nasıl Çalıştığı
Dijital ısıtma cihazlarımızda farklı bir yöntem kullanıyoruz. Hava yerine kızılötesi (IR) dalgalarını kullanıyoruz. Bunu bir saç kurutma makinesi olarak değil, Temmuz öğleden sonralarında güneşin cildinize vurması gibi düşünün. Bu dalgaların hareket etmesi için havaya ihtiyaç yoktur; doğrudan PCB tabanından geçerler.
Enerji, kartın “yüzeyini” ısıtmak yerine derinlere ulaşır. Doğrudan lehim ve bakır yüzeylere dokunarak molekülleri harekete geçirir. Sonuç olarak tüm BGA alanı eşit şekilde ısınır. Böylece asıl bağlantı noktaları ısınır ve bu sayede işlem başarılı olur.
Gerçek Dünyadaki Avantajlar ve Dezavantajlar
Burada büyük bir avantaj var: Artık “parçaların uçup gitmesi” sorunu yaşanmıyor. Hepimiz bunu yaşamışızdır; çipe odaklanırken yüksek basınçlı hava, küçük bir SMD kapasitörünü karttan uçurabilir. Bunu bulup tekrar yerine yapmak oldukça zordur. Radyatif ısı sayesinde böyle bir sorun olmaz; her şey tam yerinde kalır.
Ancak dürüst olmak gerekirse bu cihazlar “bir kere ayarlayıp unutun” tipi cihazlar değildir. Kızılötesi ısı, temas ettiği malzemeye bağlıdır. Yeşil renkli bir kart, siyah veya mavi renkli bir karttan farklı şekilde ısı emer. Eğer tuhaf veya standart dışı malzemelerle çalışıyorsanız, sıcak noktalar oluşmaması için ayarları değiştirmeniz gerekebilir.
İşte bu yüzden bu cihazları hassas dalga boyu kontrolüyle tasarladık. Isının sadece lehimlere ulaşmasını, çipin plastik kısmını ise ısıtmamasını istiyoruz.