BGA再流焊接中的难题：辐射加热与对流加热的较量 如果你曾处理过球栅阵列封装的元件，那么你一定知道“阴影效应”带来的麻烦。问题在于：当使用热风对流加热时，空气必须先穿透芯片表面的障碍物才能接触到焊点。但实际上，空气往往选择最简单的路径，从元件的周围流过。结果就是，芯片的边缘会被烤热，而中心部分却依...

别再凭猜测来控制温度了 如果你曾经使用过高功率的加热灯，就会明白其中的不便之处。温度变化无常——有时候温度刚好合适，可下一刻材料就开始变形，或者固化效果也不理想。这真是令人沮丧。 正因如此，我们才设计了数字式温度控制器。通过将PID控制器与高功率加热元件相结合，就可以有效消除温度波动，从而获得稳定...

有没有想过，为什么加热器明明宣称自己能输出大量热量，但工件却依然感觉不温不热呢？ 大多数情况下，问题并不出在灯本身，而在于反射器。就算你使用最先进的数字控制器和最昂贵的卤素灯，如果光路设计不合理，那其实只是让房间里的空气变热而已，这完全是浪费电能。 红外能量是沿直线传播的。当然，经过打磨的铝制反射...