BGAリフローの悩み：放射加熱と対流加熱の違い Ball Grid Array（BGA）パッケージを扱ったことがある人なら、「シャドウイング効果」という問題をご存知でしょう。 問題は、高温空気を使った対流加熱では、その空気がチップの下まで届くには苦労することです。ほとんどの場合、空気は簡単な道を選...

なぜBGAの再作業には放射熱が有効なのか もし、通常のホットエアツールを使ってBGAチップを取り出そうとしたことがある人なら、その苦労がわかるでしょう。まるで戦いのようです。熱を強くしても、基板が協力してくれないのです。 問題は、空気というのは実際には非常に悪い伝導体だということです。ホットエアガ...

温度を推測するのはやめましょう 高出力のヒーターを使ったことがある人なら、その苦労をよく知っているでしょう。温度が急変してしまいます。ちょっと前までは完璧だったのに、次の瞬間には材料がゆがんだり、硬化処理がうまくいかなくなったりします。本当にイライラしますよね。 だからこそ、私たちはデジタル温度コ...

もう、PCBヒーターがなぜ故障するのかを推測する必要はありません。 長い間、私たちはPCB加熱装置においてPID制御を信頼してきました。しかし問題は、そうしたシステムは実際には何も見えていないということです。サーモカップルが温度異常を報告する時点では、すでに基板が破壊されている可能性があります。...

なぜPCBヒーターには自ら判断する能力が必要なのか 長い間、PCB加熱はごく単純な仕組みでした。所定の温度を設定し、ヒーターが作動するだけで、熱が均等に基板全体に行き渡ることを願うしかありませんでした。これはある意味、推測に頼る方法でした。しかし、今ではそうした状況は変わりつつあります。新しいデジ...

なぜ、ヒーターが大量のエネルギーを供給していると表示されているにもかかわらず、作業対象物がまだ暖かくならないのか、不思議に思ったことはありませんか？ ほとんどの場合、問題はライト自体にあるのではありません。問題は反射器です。最も高性能なデジタルコントローラーや高価なハロゲンランプを使っても、光の進...

PCBの硬化処理に必要なランプの位置を当て推量するのはやめましょう。 PCB硬化用のオーブンを設置するのは、通常、大変な作業です。基本的には「試行錯誤」の繰り返しになります。ランプの位置を調整し、いくつかの基板を試してみて、冷たい部分があればランプの位置を変更し、また同じ作業を繰り返します。これは...