PCBの硬化処理に必要なランプの位置を当て推量するのはやめましょう。
PCB硬化用のオーブンを設置するのは、通常、大変な作業です。基本的には「試行錯誤」の繰り返しになります。ランプの位置を調整し、いくつかの基板を試してみて、冷たい部分があればランプの位置を変更し、また同じ作業を繰り返します。これは非常に面倒な作業です。
私たちはそのようなやり方をやめることにしました。代わりに、デジタルツインやシミュレーションを利用して、ボルト一つ締める前に、ランプの正確な位置を決定します。
熱に関する問題
硬化処理には、非常に精密な温度管理が必要です。もし基板の配置に少しでも誤差があると、樹脂が硬化しない「寒い領域」や、基板全体が歪んでしまう「熱い領域」ができてしまいます。
そこでシミュレーションが役立ちます。オーブンのデジタル版を作成し、赤外線が基板にどのように作用するかを確認できます。これにより、熱分布を視覚的に把握でき、盲目的に作業を行うことはありません。
数学に任せて作業を効率化
現場で手作業でランプの位置を調整する代わりに、アルゴリズムに座標の計算を任せます。ソフトウェアは、異なるランプから発生する「熱の範囲」がどのように重なるかを分析します。仮想モデル内で角度や距離を調整することで、コンベヤー全体にわたって均一な温度分布を実現できます。つまり、機械が到着した時点で、すでに設定が完了しているのです。
現実を考慮する
もちろん、シミュレーションは魔法ではありません。95％程度の精度しか得られません。依然として、ベルトの摩擦や部屋内の空気の流れといった現実的な問題に対処する必要があります。また、シミュレーションで完璧な熱分布が示されても、処理時間を数秒短縮するために要素を極限まで使い込むと、ランプが早く壊れてしまいます。
したがって、生産速度を上げることと、ハードウェアの寿命を長く保つことのバランスを見つける必要があります。
最良の点は、もう高価な基板を無駄にして設定作業を行う必要がないということです。仕様を決め、ソフトウェアで確認し、接続を行えば、すぐに作業を開始できます。