Masalah yang timbul semasa proses pemanasan BGA: Radiasi vs. Konveksi
Jika anda pernah bekerja dengan komponen jenis Ball Grid Array (BGA), pasti anda tahu betapa sukar sekali untuk memanaskan bahagian-bahagian tertentu pada komponen tersebut.
Masalahnya ialah apabila kita menggunakan kaedah pemanasan melalui udara panas, udara tersebut perlu bergerak ke bawah cip untuk sampai ke bola-bola solder. Namun, kebanyakan masa, udara tersebut hanya mengalir di sekeliling komponen sahaja. Akibatnya, bahagian tepi cip akan panas, sementara bahagian tengahnya tetap sejuk. Ini merupakan situasi yang sangat menyusahkan.
Cara lain untuk memanaskan komponen
Kaedah pemanasan menggunakan gelombang inframerah (IR) tidak mengikuti prinsip-prinsip tersebut. Sebaliknya, gelombang IR akan meresap terus ke dalam komponen tersebut. Ia sama seperti cara matahari memanaskan kulit kita pada hari yang sejuk. Tenaga dari gelombang IR diserap secara langsung oleh substrat dan bahagian-bahagian solder yang ada pada komponen tersebut.
Oleh kerana gelombang IR tidak memerlukan udara untuk membawa haba, ia dapat memberikan haba tepat ke tempat yang diperlukan – iaitu pada bahagian solder tersebut. Tidak perlu lagi risau sama ada bahagian tengah cip sudah cukup panas atau tidak.
Kekurangan kaedah pemanasan menggunakan udara panas
Kaedah pemanasan menggunakan udara panas adalah lambat. Udara tersebut akan melekat pada permukaan PCB, dan jika PCB tersebut mempunyai komponen-komponen yang tinggi, komponen-komponen tersebut akan menjadi penghalang aliran udara, lalu menyebabkan kawasan tertentu menjadi sejuk.
Anda mungkin berfikir, “Saya boleh saja menaikkan kelajuan penghawa dingin atau suhu pemanasan.” Namun, itu merupakan risiko yang besar. Jika dilakukan, komponen-komponen SMD kecil boleh tercabut dari tempatnya, atau papan PCB boleh rosak akibat haba yang terlalu tinggi.
Realiti sebenar
Walaupun kaedah pemanasan menggunakan IR lebih cepat dan lebih tepat, ia bukanlah penyelesaian yang sempurna. Bahan-bahan yang berbeza akan bertindak balas secara berbeza terhadap haba. Komponen yang berwarna hitam akan menyerap haba dengan lebih cepat berbanding komponen yang berwarna perak.
Oleh itu, anda perlu berhati-hati semasa menggunakan alat kawalan suhu digital. Jika tetapan PID tidak betul, suhu boleh melebihi had yang ditetapkan, lalu merosakkan komponen tersebut.
Nasihat saya
Gunakan termokopel yang telah dikalibrasi, serta papan ujian. Luangkan masa untuk menyesuaikan tetapan agar segalanya berfungsi dengan baik. Dengan cara ini, anda dapat mengelakkan masalah yang tidak diingini di kemudian hari.