Почему излучательное тепло является лучшим решением для переработки БГА-чипов
Если вы когда-либо пытались извлечь чип БГА с помощью обычного устройства для нагрева воздухом, вы знаете, насколько это сложно. Приходится постоянно увеличивать температуру, но плата просто не reагирует на это.
Проблема в том, что воздух — ужасный проводник тепла. Когда используется устройство для нагрева воздухом, оно просто нагревает поверхность чипа. Но у чипов БГА припоевые шарики находятся под самим чипом, и они полностью защищены от воздушного потока.
В результате возникает фрустрирующая ситуация: верхняя часть чипа практически растапливается, а соединения под ней остаются холодными. Это приводит к повреждению платы.
Как работает инфракрасное тепло
Мы используем другой подход с помощью цифровых устройств для нагрева. Вместо воздуха мы используем инфракрасные волны.
Представьте себе солнце, светящее на вашу кожу в июльский день. Эти волны не нуждаются в воздухе для передачи тепла; они проходят прямо через материал платы.
Энергия достигает не только поверхности платы, но и припоевых шариков, вызывая трение молекул изнутри. В результате вся поверхность чипа равномерно нагревается. Таким образом нагревается само место соединения, где происходит процесс сварки.
Практические преимущества
У этого метода есть огромные практические преимущества: больше нет проблем с срывом компонентов с платы.
Мы все сталкивались с ситуацией, когда из-за сильного потока воздуха мелкий конденсатор с платы срывается. Его очень сложно найти и снова прикрепить к плате. С использованием излучательного тепла таких проблем нет — все остается на своем месте.
Но, честно говоря, это не устройство, которое можно просто включить и забыть. Инфракрасное тепло зависит от материала, с которым оно взаимодействует. Зеленая плата поглощает тепло по-другому, чем черная или синяя. Если вы работаете с нестандартными материалами, вам придется корректировать параметры нагрева, чтобы избежать появления «горячих точек».
Поэтому мы создали устройства с точным контролем длины волны. Мы хотим, чтобы тепло воздействовало именно на припой, а не на пластиковую оболочку чипа.