Проблемы, связанные с процессом переплавления пайки в корпусах типа BGA: излучение против конвекции Если вы когда-либо работали с корпусами типа Ball...

Почему излучательное тепло является лучшим решением для переработки БГА-чипов Если вы когда-либо пытались извлечь чип БГА с помощью обычного...

Хватит угадывать температуру Если вы когда-либо имели дело с нагревательными лампами высокой мощности, вы знаете, с какими трудностями приходится...

Хватит гадать, почему выходят из строя нагреватели на печатных платах Долгое время мы полагались исключительно на технологии PID для контроля...

Почему нагреватель для PCB должен уметь действовать самостоятельно Долгое время процесс нагрева PCB был довольно примитивным: вы задавали...

Вы когда-нибудь задумывались, почему обогреватель указывает на высокую мощность выделения тепла, но поверхность объекта, который вы обрабатываете,...

Хватит гадать, куда ставить лампы для отверждения печатных плат Настройка печи для отверждения печатных плат – это настоящая проблема. По сути, это...