为什么辐射加热更适合BGA芯片的重新焊接？ 如果你曾经尝试过用普通的热风枪来拆卸BGA芯片，就会明白其中的多么困难。你不断增加热量，但芯片却不愿意被“唤醒”。问题在于，空气其实是一种很差的导热介质。使用热风枪时，只是把热空气吹到芯片表面而已。而对于BGA芯片来说，那些焊球位于芯片下方，完全被隔离在...

别再猜测加热灯该放在哪里了 对智能电表中的PCB板进行加热处理时，需要精确控制温度。如果灯具的位置稍有偏差，就可能会出现“冷点”，导致某些区域无法被充分加热；更糟糕的是，还可能烧毁一些元件。 通常，这个问题就会让人头疼不已。首先要搭建烤箱，钻孔，然后启动设备，再花费一周时间来测试电路板是否正常工作...