为什么辐射加热更适合BGA芯片的重新焊接？
如果你曾经尝试过用普通的热风枪来拆卸BGA芯片，就会明白其中的多么困难。你不断增加热量，但芯片却不愿意被“唤醒”。问题在于，空气其实是一种很差的导热介质。使用热风枪时，只是把热空气吹到芯片表面而已。而对于BGA芯片来说，那些焊球位于芯片下方，完全被隔离在热空气中，无法被加热。
结果就是：芯片的表面几乎已经熔化了，但下方的连接点仍然保持低温。这样一来，电路板就报废了。
红外辐射加热的原理
我们的数字式加热设备则采用了不同的方式。它不是通过空气来传导热量，而是利用红外线来加热。可以把它想象成7月午后阳光照射在皮肤上的感觉。这些红外线不需要空气作为介质，可以直接穿透PCB基板。它们能直接加热焊点和铜垫，从内部激发分子的运动。这样，整个BGA芯片就能均匀受热。这才是真正有效的加热方式。
实际应用中的利弊
这种方法的优点在于：再也不用担心元件被风吹走了。我们都经历过这种情况——当我们在处理芯片时，高压空气会把那些小型SMD电容从电路板上吹下来。要找到并重新安装这些电容真是件麻烦事。而使用辐射加热的话，就不会有风的问题，所有元件都会保持在正确的位置上。
不过，实话实说，这并非那种“设置好之后就可以不管了”的工具。红外线的加热效果取决于其作用的材料。绿色电路板与黑色或蓝色电路板的吸热性能是不一样的。如果处理的材料比较特殊或非标准，就需要调整加热参数，以避免出现局部过热的情况。这就是为什么我们要设计出能够精确控制波长功能的加热设备。我们希望热量能直接作用于焊点，而不是让芯片的塑料外壳也被烧坏。