BGA再流焊接中的难题：辐射加热与对流加热的较量 如果你曾处理过球栅阵列封装的元件，那么你一定知道“阴影效应”带来的麻烦。问题在于：当使用热风对流加热时，空气必须先穿透芯片表面的障碍物才能接触到焊点。但实际上，空气往往选择最简单的路径，从元件的周围流过。结果就是，芯片的边缘会被烤热，而中心部分却依...

为什么辐射加热更适合BGA芯片的重新焊接？ 如果你曾经尝试过用普通的热风枪来拆卸BGA芯片，就会明白其中的多么困难。你不断增加热量，但芯片却不愿意被“唤醒”。问题在于，空气其实是一种很差的导热介质。使用热风枪时，只是把热空气吹到芯片表面而已。而对于BGA芯片来说，那些焊球位于芯片下方，完全被隔离在...

别再凭猜测来控制温度了 如果你曾经使用过高功率的加热灯，就会明白其中的不便之处。温度变化无常——有时候温度刚好合适，可下一刻材料就开始变形，或者固化效果也不理想。这真是令人沮丧。 正因如此，我们才设计了数字式温度控制器。通过将PID控制器与高功率加热元件相结合，就可以有效消除温度波动，从而获得稳定...

别再猜测PCB加热器为何会出现故障了 长久以来，我们一直依赖PID控制算法来确保PCB加热过程的正常进行。但问题在于：这种系统其实处于“盲操作”状态。等到热电偶检测到温度异常时，电路板可能已经损坏了。 我们打算改变这一状况。我们开始在加热电路中加入自诊断功能。其目的很简单：在操作员发现问题之前就及...

为什么PCB加热器需要具备自我判断能力 长期以来，PCB加热的方式都相当简单：设定好温度后，加热器就开始工作，然后就只能希望热量能均匀地分布到电路板上。这其实是一种凭直觉的操作方式。但我们现在正在摆脱这种做法。新一代的数字式加热装置能够实时监测自身的运行状态以及温度变化情况。 从硬件数据中获取信息...

有没有想过，为什么加热器明明宣称自己能输出大量热量，但工件却依然感觉不温不热呢？ 大多数情况下，问题并不出在灯本身，而在于反射器。就算你使用最先进的数字控制器和最昂贵的卤素灯，如果光路设计不合理，那其实只是让房间里的空气变热而已，这完全是浪费电能。 红外能量是沿直线传播的。当然，经过打磨的铝制反射...

别再猜测PCB固化灯的位置了 搭建PCB固化炉简直就是一场噩梦。基本上，就是不断地尝试和调整——设置好灯具位置后，让几块电路板经过测试，如果发现某个地方温度不够，就再将灯具移动一下，如此反复。这实在是一件繁琐的工作。 我们决定不再用这种方式来操作。取而代之的是，我们利用数字模型和模拟技术，在实际安...